磁気テンプレート
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金型バックプレートに凹凸や空洞がある場合、接触面積が減少するためマグネットシステムのクランプ力が低下します。 HQMC 磁気システムの設計プロセスでは、通常 30% 近くの安全マージンが考慮されています。これは、金型バック プレートのキャビティ領域が 20% を超えない場合、磁気システムは安全であることを意味します。
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製品説明

応用事例

product-393-346
ハイチアン 650T
product-399-352
ミラクロン110T
product-373-329
ニッセイ180T

よくある質問

 

Q: 金型のバックキャビティ領域が大きすぎるため、型締力が十分ではありませんか?

A: 金型バックプレートに凹凸や空洞がある場合、接触面積が減少するため磁気システムのクランプ力が低下します。 HQMC 磁気システムの設計プロセスでは、通常 30% 近くの安全マージンが考慮されています。これは、金型バック プレートのキャビティ領域が 20% を超えない場合、磁気システムは安全であることを意味します。ただし、実際の動作条件を考慮すると、磁性プラテンの吸着力には常にいくつかの要因が影響します。金型バックプレート自体の平坦度が磁性プラテンの技術要件である 0.2mm / M に達していない場合、金型バックプレート自体の平坦度が磁性プラテンの技術要件である 0.2 mm / M に達していない場合、バックプレートのキャビティが多すぎるため、型締力の不足により金型が滑ったり落下したりします。
解決方法: 金型バックプレートの実際の面積を安全基準で厳密に管理し、金型バックプレートの平面度のサイズにも注意します。

Q: 金型温度が高すぎます。

A: 金型バックプレートの温度が高すぎる場合、許容最高使用温度を超えると、金型ベースの磁気クランプ力が低下します。 HQMC マグネットプレートには温度検出センサーが設定されており、温度アラームが作動した場合、吸着力の低下を防ぐために金型バックプレートを絶縁する必要があります。

Q: 中小型トグル射出成形機の型開き速度について教えてください。

A: 磁気プラテンを射出成形機に適用する場合、その主な目的は、お客様が段取り替え時間を短縮して装置を改善できるように支援することです。生産効率を高める従来の機械式クランプと比較して、磁気プラテンは安全性の点で多くの改善をもたらしました。ただし、上記の分析のように、磁気設計のサイズは射出成形機の最大型締力を超えることはできません。したがって、ここですべてのお客様に注意していただく必要があります。磁気プラテンを使用する場合、金型の高速設定を避けるために、最初の段落で金型の速度設定を適度な範囲に調整する必要があります。-速すぎると、金型キャビティ内の真空を短時間で加えることができなくなり、真空の力によって金型が磁性プラテンから引き下ろされてしまいます。
解決策: 金型の最初の段落の速度を妥当な範囲内に制御します。以来 V=1/2 〖at〗^2,mv=F,so F=1/2 atm
(V:金型速度、a:加速度、t:金型時間、m:金型の重量、F:開口力)金型速度は大きな加速度を意味し、最大値Fの最大値がプラテンの磁気吸引力を超えると引かれる現象が起こります。もちろんこの時磁気プラテン警報装置が直ちに警報を表示し装置の動作を停止します。

Q: 金型が開いた金型操作を実行できない

A: 高圧クランプ後の停止時間が長すぎる場合、関連する金属構造により金型が弾性変形して成形できなくなるか、金型自体の欠陥により成形できなくなります。-このとき、金型を強制的に開くと、射出成形金型を開く力が磁気クランプ力よりも大きくなり、金型が滑ったり落下したりして、クイックチェンジシステムが警報と緊急信号を送信して機械を停止させます。したがって、同様の事態が発生した場合には、金型の落下を防止するための金型の安全対策(安全チェーンの使用等)を十分に行うとともに、成型できない金型については適時の修理を行い、同様の事故を防止する必要があります。

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